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透明加厚esd尼龙真空袋集成电路板芯片包装盒防潮袋
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透明加厚esd尼龙真空袋集成电路板芯片包装盒防潮袋

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透明加厚esd尼龙真空袋集成电路板芯片包装盒防潮袋

防潮、真空

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    • 地   址：
      江苏 苏州 吴中区 木渎镇金枫南路1258
    详细信息
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    产品特性：真空是否进口：否产地：成都
    名称：防静电铝箔袋制作工艺：复合类产品加工定制：是
    特性：防潮、真空、阻隔密度：0.012/0.007g/cm3厚度：0.15mm
    规格：300*430mm材质：PET/AL/PA/PE颜色：银色
    印刷：有加工贸易形式：生产品牌：中正方信
    生产设备：复合机、制袋机生产工艺：复合、涂布、分切、制袋生产周期：7天
    包装方式：防水包装售后服务：24h

    透明加厚esd尼龙真空袋集成电路板芯片包装盒防潮袋详细介绍


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